活动背景

10月22日，上海迎来了一场别具一格的活动。当天，上海交通大学校友会联合举办了“源聚·校友企业开放日”。百余名校友汇聚在季丰电子闵行总部。此次活动由季丰电子和上海集成电路分会共同负责组织，还是集成电路分会今年首次踏入企业，充分展现了其显著地位和非凡价值。

业务参观

交大校友们在季丰各事业部负责人的带领下，踏上了业务参观的旅程。他们依次参观了晶圆磨划、极速封装等多个区域，对季丰电子的核心业务有了更为深刻的理解。他们逐一观察了每个操作环节，与工作人员进行了互动交流，不断提出疑问，从而对季丰电子的业务能力有了更为直观的认识。

致辞分享

参观结束后，众人一起走到二楼报告厅。那里，上海交大校友会集成电路分会的李兴彩副秘书长担任了主持，众多校友纷纷登台，发表了精彩的致辞和主题演讲。上海交通大学校友会集成电路分会的执行会长唐德明、季丰电子的董事长郑朝晖、校友总会副主任桑大伟等嘉宾相继上台，他们的发言为活动增添了丰富的文化内涵。

专家演讲

周厚德，担任慧能泰公司的副总裁；李维平，是易卜半导体的创始人兼首席执行官；丁丁，则是黑芝麻智能科技的产品副总裁。他们各自进行了主题演讲。丁丁的主题是《汽车电子的发展趋势及我国企业所遭遇的机遇与挑战》；李维平则借助腾讯会议平台，向校友们展示了前沿的封装技术，使大家获得了宝贵的行业信息。

圆桌论坛

茶歇的美食已经尽享，随后便是压轴的重头戏——圆桌论坛正式揭开了序幕。唐德明会长宣布，一场以“如何让IC运营工程技术更有效地促进半导体产业的未来发展”为主题的高峰论坛正式拉开了帷幕。上海交通大学微纳电子学系党支部书记王国兴，还有瞻芯电子的运营官陈俭等四位嘉宾，就主题以及美国技术封锁等热门议题展开了深入的交流与讨论，会场的气氛极为活跃。

活动意义与展望

此次活动不仅让校友们对季丰电子有了更深入的了解，也增进了他们之间的沟通与协作，还对半导体行业的进步贡献了宝贵的意见。活动结束后，季丰电子希望每年都能举办一次交大校友论坛，借此汇集更多校友的智慧。此外，上海交通大学校友会还将继续举办“源聚·校友企业开放日”等一系列活动，为校友们搭建更多交流与合作的桥梁。关于未来的校友活动，您觉得可以增加哪些新颖的环节？